창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYW96DGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYW96DGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-201 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYW96DGP | |
| 관련 링크 | BYW9, BYW96DGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37435ISR | 37.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435ISR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-13-33E-20.000000E | OSC XO 3.3V 20MHZ | SIT8008BI-13-33E-20.000000E.pdf | |
![]() | SDR0703-471KL | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 7 Ohm Max Nonstandard | SDR0703-471KL.pdf | |
![]() | HSC300R22J | RES CHAS MNT 0.22 OHM 5% 300W | HSC300R22J.pdf | |
![]() | PC612B2107-G605 | PC612B2107-G605 SIEMENS SMD or Through Hole | PC612B2107-G605.pdf | |
![]() | 16YXF162M | 16YXF162M RUBYCO SMD or Through Hole | 16YXF162M.pdf | |
![]() | S29GL032D90TFI | S29GL032D90TFI SPANSION TSOP | S29GL032D90TFI.pdf | |
![]() | 100ZLJ150M12.5*20 | 100ZLJ150M12.5*20 RUBYCON DIP-2 | 100ZLJ150M12.5*20.pdf | |
![]() | ADS1601IPFBRG4 | ADS1601IPFBRG4 TI-BB TQFP48 | ADS1601IPFBRG4.pdf | |
![]() | NMC6514J-5 | NMC6514J-5 ORIGINAL DIP | NMC6514J-5.pdf |