창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYW8P-200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYW8P-200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYW8P-200 | |
관련 링크 | BYW8P, BYW8P-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051A301FAT2A | 300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A301FAT2A.pdf | |
![]() | PE2512JKF070R04L | RES SMD 0.04 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKF070R04L.pdf | |
![]() | CX-11F/28636.363KHz | CX-11F/28636.363KHz ORIGINAL SMD | CX-11F/28636.363KHz.pdf | |
![]() | TC5332202P | TC5332202P TOSHIBA DIP40 | TC5332202P.pdf | |
![]() | MC40P5004BD-RG018 | MC40P5004BD-RG018 ABOV SMD or Through Hole | MC40P5004BD-RG018.pdf | |
![]() | RN2311-TE85L | RN2311-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2311-TE85L.pdf | |
![]() | 4608X-1T2-204LF | 4608X-1T2-204LF Bourns DIP | 4608X-1T2-204LF.pdf | |
![]() | SN74LV06ADQVR | SN74LV06ADQVR TI TSOP14 | SN74LV06ADQVR.pdf | |
![]() | XQ3S700A-DIE0628 | XQ3S700A-DIE0628 XILINX SMD or Through Hole | XQ3S700A-DIE0628.pdf | |
![]() | DS0056M | DS0056M DALLAS DIP8 | DS0056M.pdf | |
![]() | px485215NSA4ALA12FGS | px485215NSA4ALA12FGS INTEL BGA | px485215NSA4ALA12FGS.pdf | |
![]() | MP1038EY-LF | MP1038EY-LF MPS SMD | MP1038EY-LF.pdf |