창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYW81PI-200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYW81PI-200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYW81PI-200 | |
관련 링크 | BYW81P, BYW81PI-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-1070-B-T5 | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1070-B-T5.pdf | |
![]() | RT2010BKC07200RL | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/2W 2010 | RT2010BKC07200RL.pdf | |
![]() | AF122-FR-072K67L | RES ARRAY 2 RES 2.67K OHM 0404 | AF122-FR-072K67L.pdf | |
![]() | PF1262-3R6F1 | RES 3.6 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-3R6F1.pdf | |
![]() | HI1-539-4 | HI1-539-4 HARRIS CDIP | HI1-539-4.pdf | |
![]() | EQ82C6618 | EQ82C6618 ORIGINAL QFP | EQ82C6618.pdf | |
![]() | A778 | A778 HIT SMD or Through Hole | A778.pdf | |
![]() | TN05-3H302JR | TN05-3H302JR MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN05-3H302JR.pdf | |
![]() | BZB84-B6V2 | BZB84-B6V2 NXP SMD or Through Hole | BZB84-B6V2.pdf | |
![]() | HV2731FG-G | HV2731FG-G SUPERTEX SMD or Through Hole | HV2731FG-G.pdf | |
![]() | TC1262-3.0VEBTR | TC1262-3.0VEBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1262-3.0VEBTR.pdf | |
![]() | PE65388001 | PE65388001 ORIGINAL SMD or Through Hole | PE65388001.pdf |