창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYW77P200E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYW77P200E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-218 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYW77P200E | |
관련 링크 | BYW77P, BYW77P200E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055K100JAWTR | 10pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055K100JAWTR.pdf | |
![]() | ADJ36006 | ADJ(DJ) RELAY (SEALED, 1B, SINGL | ADJ36006.pdf | |
![]() | MH5400 | MH5400 D/C DIP | MH5400.pdf | |
![]() | SW-239 SO-8 | SW-239 SO-8 M/A-COM SMD or Through Hole | SW-239 SO-8.pdf | |
![]() | P2300SBMC | P2300SBMC TECCOR DO214AA | P2300SBMC.pdf | |
![]() | N11M-GE2-S-B1 | N11M-GE2-S-B1 NVIDIA SMD or Through Hole | N11M-GE2-S-B1.pdf | |
![]() | SC88963DW | SC88963DW ORIGINAL SOP | SC88963DW.pdf | |
![]() | MCP1701AT-3902I/MB | MCP1701AT-3902I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-3902I/MB.pdf | |
![]() | CSA14.00MXZ042 | CSA14.00MXZ042 MURATA SMD or Through Hole | CSA14.00MXZ042.pdf | |
![]() | AB-32.768-B2 | AB-32.768-B2 ORIGINAL SMD | AB-32.768-B2.pdf |