창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYW77P-200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYW77P-200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-93 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYW77P-200 | |
관련 링크 | BYW77P, BYW77P-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R9CXXAC | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9CXXAC.pdf | |
![]() | RC0805FR-07604KL | RES SMD 604K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07604KL.pdf | |
![]() | CRCW06031K02DHEAP | RES SMD 1.02KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06031K02DHEAP.pdf | |
![]() | M6-C8.216MCTGDFA22E | M6-C8.216MCTGDFA22E ORIGINAL BGA | M6-C8.216MCTGDFA22E.pdf | |
![]() | X25C02P | X25C02P XICOR DIP | X25C02P.pdf | |
![]() | HD74LS245N/AN/P | HD74LS245N/AN/P HIT SMD or Through Hole | HD74LS245N/AN/P.pdf | |
![]() | PCI9030-AA66BIF | PCI9030-AA66BIF PLX BGA | PCI9030-AA66BIF.pdf | |
![]() | TLP113GB-TRL | TLP113GB-TRL TOSHIBA SOP-5 | TLP113GB-TRL.pdf | |
![]() | ADM00344 | ADM00344 Microchip SMD or Through Hole | ADM00344.pdf | |
![]() | KID65503F/P | KID65503F/P KEC-- FLP-16 | KID65503F/P.pdf | |
![]() | MM74C949N | MM74C949N NSC DIP28 | MM74C949N.pdf |