창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYW56B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYW56B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYW56B | |
관련 링크 | BYW, BYW56B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C472K8RACTU | 4700pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C472K8RACTU.pdf | ||
08051AWZ9FAT2A | 123pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051AWZ9FAT2A.pdf | ||
S0402-2N2F1B | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2F1B.pdf | ||
RT0402FRE0728KL | RES SMD 28K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0728KL.pdf | ||
RG1005N-1871-D-T10 | RES SMD 1.87KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-1871-D-T10.pdf | ||
T510B685K010AS | T510B685K010AS KEMET SMD or Through Hole | T510B685K010AS.pdf | ||
GL2005PW | GL2005PW PHI SSOP | GL2005PW.pdf | ||
DS1708TEPA+ | DS1708TEPA+ dallas DIP-8 | DS1708TEPA+.pdf | ||
TFK813 | TFK813 TFK DIP8 | TFK813.pdf | ||
UC1903J/883B5962 | UC1903J/883B5962 ORIGINAL DIP | UC1903J/883B5962.pdf | ||
DC7379NSH | DC7379NSH ORIGINAL TSSOP-24 | DC7379NSH.pdf | ||
B82464P4333M000 | B82464P4333M000 EPCOS SMD or Through Hole | B82464P4333M000.pdf |