창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYW30-600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYW30-600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYW30-600 | |
| 관련 링크 | BYW30, BYW30-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R5BLXAJ | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5BLXAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D560JLBAJ | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560JLBAJ.pdf | |
![]() | 2745G-F | 2745G-F BEL DIP6 | 2745G-F.pdf | |
![]() | MB3817PFV-G-BND-HJ-EFE1 | MB3817PFV-G-BND-HJ-EFE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3817PFV-G-BND-HJ-EFE1.pdf | |
![]() | T108.8F | T108.8F ST BGA0808 | T108.8F.pdf | |
![]() | 515D338M6R3DG6AE3 | 515D338M6R3DG6AE3 vishay DIP | 515D338M6R3DG6AE3.pdf | |
![]() | APL1117-18CV-TR | APL1117-18CV-TR APL/ TO-223 | APL1117-18CV-TR.pdf | |
![]() | RPL16RP43P | RPL16RP43P RIC DIP | RPL16RP43P.pdf | |
![]() | SO42522 | SO42522 SD SOP-8 | SO42522.pdf | |
![]() | 84953-5 | 84953-5 AMP SMD or Through Hole | 84953-5.pdf | |
![]() | BA957A | BA957A ROHM SOP8 | BA957A.pdf |