창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV92-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV92-300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV92-300 | |
| 관련 링크 | BYV92, BYV92-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FRN-R-1-1/2 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5 | FRN-R-1-1/2.pdf | |
![]() | CPF0603B8K25E | RES SMD 8.25KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B8K25E.pdf | |
![]() | DS6630-103M | DS6630-103M coev O4 | DS6630-103M.pdf | |
![]() | NSPW500BS | NSPW500BS nichin d53 | NSPW500BS.pdf | |
![]() | YB1210ST25A-2.5G | YB1210ST25A-2.5G ORIGINAL SMD or Through Hole | YB1210ST25A-2.5G.pdf | |
![]() | K4M51163C-BL75 | K4M51163C-BL75 SAMSUNG BGA | K4M51163C-BL75.pdf | |
![]() | UDZS 5.1B TE-17(5.1V) | UDZS 5.1B TE-17(5.1V) ROHM SOD323 | UDZS 5.1B TE-17(5.1V).pdf | |
![]() | FMG3 T148 | FMG3 T148 ROHM SOT-153 | FMG3 T148.pdf | |
![]() | S-93C56ADFJ-TB-S | S-93C56ADFJ-TB-S SEIKO SOP-8P | S-93C56ADFJ-TB-S.pdf | |
![]() | SSI32D539-CH | SSI32D539-CH Silicon PLCC44 | SSI32D539-CH.pdf | |
![]() | XCV2000E-6FGG860I | XCV2000E-6FGG860I XILINX SMD or Through Hole | XCV2000E-6FGG860I.pdf |