창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV73-45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV73-45 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV73-45 | |
관련 링크 | BYV7, BYV73-45 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4302-182J | 1.8µH Unshielded Inductor 430mA 800 mOhm Max 2-SMD | 4302-182J.pdf | |
![]() | 550148 | 550148 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550148.pdf | |
![]() | 802A | 802A ORIGINAL QFN | 802A .pdf | |
![]() | XC5210-208UQ | XC5210-208UQ N/A QFP | XC5210-208UQ.pdf | |
![]() | JX1N5823 | JX1N5823 MSC/MOT DO-2 | JX1N5823.pdf | |
![]() | TCSCS0J107MDAR | TCSCS0J107MDAR Samsung ChipTantalumCapaci | TCSCS0J107MDAR.pdf | |
![]() | A1809S-2W | A1809S-2W SUC SIP | A1809S-2W.pdf | |
![]() | 0E38B /NEBAP-UPSCJ-B | 0E38B /NEBAP-UPSCJ-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 0E38B /NEBAP-UPSCJ-B.pdf | |
![]() | DS1747-100IND | DS1747-100IND DALLAS DIP | DS1747-100IND.pdf | |
![]() | 40FLT-SM1-TBT(A) | 40FLT-SM1-TBT(A) JST SMD or Through Hole | 40FLT-SM1-TBT(A).pdf | |
![]() | AMS3100A2.5 | AMS3100A2.5 AMS SMD | AMS3100A2.5.pdf |