창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV72-200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV72-200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV72-200 | |
| 관련 링크 | BYV72, BYV72-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2X7R1H221M030BA | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2X7R1H221M030BA.pdf | |
![]() | CG31.5L | GDT 1500V 5KA THROUGH HOLE | CG31.5L.pdf | |
![]() | CRCW1206287KFKTA | RES SMD 287K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206287KFKTA.pdf | |
![]() | LB060S01-RD02 | LB060S01-RD02 LG SMD or Through Hole | LB060S01-RD02.pdf | |
![]() | MT55L128V36P1F-7.5 | MT55L128V36P1F-7.5 MICRON BGA | MT55L128V36P1F-7.5.pdf | |
![]() | AD584KN | AD584KN ORIGINAL DIP | AD584KN .pdf | |
![]() | TLC1543CN/CDW | TLC1543CN/CDW TI DIP | TLC1543CN/CDW.pdf | |
![]() | 1261E504 | 1261E504 BOMARINTERCONNECT CALL | 1261E504.pdf | |
![]() | MAX548 | MAX548 MAXIM SMD or Through Hole | MAX548.pdf | |
![]() | RLZ2.0VB | RLZ2.0VB ROHM SMD or Through Hole | RLZ2.0VB.pdf | |
![]() | TA8637BF, | TA8637BF, TOS SMD-16 | TA8637BF,.pdf | |
![]() | RFXF5703SR | RFXF5703SR RFMD SMD or Through Hole | RFXF5703SR.pdf |