창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV54V100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV54V100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV54V100 | |
| 관련 링크 | BYV54, BYV54V100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R1BXXAC | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1BXXAC.pdf | |
![]() | 445W25K27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25K27M00000.pdf | |
![]() | RNCF0603DKC4K99 | RES SMD 4.99KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC4K99.pdf | |
![]() | 5422DM | 5422DM NSC Call | 5422DM.pdf | |
![]() | CIS41P600NC | CIS41P600NC SAMSUNG SMD | CIS41P600NC.pdf | |
![]() | TLP781(GB-TP6,F) | TLP781(GB-TP6,F) TOSHIBA DIP SOP | TLP781(GB-TP6,F).pdf | |
![]() | EUP8086 | EUP8086 EUTECH TDFN-12 | EUP8086.pdf | |
![]() | FMC003P101 | FMC003P101 FCT SMD or Through Hole | FMC003P101.pdf | |
![]() | NJM082DT | NJM082DT JRC DIP8 | NJM082DT.pdf | |
![]() | PR18-5DN.DN.DN2.DP.DP2.AO.AC | PR18-5DN.DN.DN2.DP.DP2.AO.AC ORIGINAL SMD or Through Hole | PR18-5DN.DN.DN2.DP.DP2.AO.AC.pdf | |
![]() | MAX149BEAP. | MAX149BEAP. NULL NULL | MAX149BEAP..pdf | |
![]() | LVCO-4368T | LVCO-4368T SIRENZA SMD | LVCO-4368T.pdf |