창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV52100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV52100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV52100 | |
| 관련 링크 | BYV5, BYV52100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R4DLBAP | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4DLBAP.pdf | |
![]() | VJ0805D330MXBAP | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330MXBAP.pdf | |
![]() | 416F374X3ADT | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ADT.pdf | |
![]() | IRF2805L,IRF2804L,IRF3803L | IRF2805L,IRF2804L,IRF3803L IR SMD or Through Hole | IRF2805L,IRF2804L,IRF3803L.pdf | |
![]() | TMP47c430MU818 | TMP47c430MU818 TOSHIBA SMD | TMP47c430MU818.pdf | |
![]() | CXA1845 | CXA1845 SONY DIP | CXA1845.pdf | |
![]() | 85C5122-UM | 85C5122-UM ATMEL QFP | 85C5122-UM.pdf | |
![]() | SKKT106B/16E | SKKT106B/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT106B/16E.pdf | |
![]() | APL5315-12BI-TRL | APL5315-12BI-TRL ORIGINAL SOT23-5 | APL5315-12BI-TRL.pdf | |
![]() | F861RH565M310C | F861RH565M310C KEMET SMD or Through Hole | F861RH565M310C.pdf | |
![]() | MCP1700T-1802 | MCP1700T-1802 MICROCHIP SOT23-3 | MCP1700T-1802.pdf | |
![]() | MJE15030 MJE15031 | MJE15030 MJE15031 ON SMD or Through Hole | MJE15030 MJE15031.pdf |