창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV36D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV36D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD57 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV36D | |
| 관련 링크 | BYV3, BYV36D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9BLPAP | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9BLPAP.pdf | |
![]() | 0230.750MXSP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 125VDC | 0230.750MXSP.pdf | |
![]() | AT0805DRD07140KL | RES SMD 140K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07140KL.pdf | |
![]() | AM27S35PC | AM27S35PC AMD DIP24P | AM27S35PC.pdf | |
![]() | ESY107M016AG1AA | ESY107M016AG1AA ARCOTRNIC DIP | ESY107M016AG1AA.pdf | |
![]() | NL-02 | NL-02 CHINA SMD or Through Hole | NL-02.pdf | |
![]() | PIC1F876-04/SP | PIC1F876-04/SP MICROCHIP DIP | PIC1F876-04/SP.pdf | |
![]() | G6CU-2114P-US DC24V | G6CU-2114P-US DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6CU-2114P-US DC24V.pdf | |
![]() | 9ATI | 9ATI ORIGINAL TSSOP | 9ATI.pdf | |
![]() | BDW32 | BDW32 ISC TO-3 | BDW32.pdf | |
![]() | 22013087 | 22013087 MOLEX SMD or Through Hole | 22013087.pdf | |
![]() | TK11248A | TK11248A TOKO SOT-23-6 | TK11248A.pdf |