창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV32E_200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV32E_200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO 220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV32E_200 | |
관련 링크 | BYV32E, BYV32E_200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D150KLAAP | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150KLAAP.pdf | |
![]() | STB04501PBC05C | STB04501PBC05C IBM BGA | STB04501PBC05C.pdf | |
![]() | LTC2981ACGN#PBF | LTC2981ACGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2981ACGN#PBF.pdf | |
![]() | UCC3808D-1/D-2 | UCC3808D-1/D-2 TI SMD or Through Hole | UCC3808D-1/D-2.pdf | |
![]() | V110C3V3T50BG | V110C3V3T50BG VIC SMD or Through Hole | V110C3V3T50BG.pdf | |
![]() | FMC121301-01D | FMC121301-01D FUJI DIP | FMC121301-01D.pdf | |
![]() | 3302-B | 3302-B MICROCHI TSSOP-16 | 3302-B.pdf | |
![]() | UPF2A331MHH | UPF2A331MHH NCH SMD or Through Hole | UPF2A331MHH.pdf | |
![]() | UPC1170 | UPC1170 NEC SIP | UPC1170.pdf | |
![]() | PHILIPS-DXN-120V1000W | PHILIPS-DXN-120V1000W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-DXN-120V1000W.pdf | |
![]() | CL32B474KBFNNNE (CL32B474KBNE) | CL32B474KBFNNNE (CL32B474KBNE) SAMSUNGEM Call | CL32B474KBFNNNE (CL32B474KBNE).pdf |