창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV32E200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV32E200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV32E200 | |
| 관련 링크 | BYV32, BYV32E200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ1V561MHD6TN | 560µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ1V561MHD6TN.pdf | ||
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![]() | CR0603-FX-9762ELF | RES SMD 97.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-9762ELF.pdf | |
![]() | H4P48K7DZA | RES 48.7K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P48K7DZA.pdf | |
![]() | 3125L | 3125L ORIGINAL TSSOP | 3125L.pdf | |
![]() | ELJRE1N0DF | ELJRE1N0DF Panasonic O603 | ELJRE1N0DF.pdf | |
![]() | M10(9600)216PABGA13F | M10(9600)216PABGA13F ATI BGA | M10(9600)216PABGA13F.pdf | |
![]() | HY825D128323C-310 | HY825D128323C-310 Infineon QFN | HY825D128323C-310.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-5B3-Q4-0-06 | XPEWHT-L1-5B3-Q4-0-06 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-L1-5B3-Q4-0-06.pdf | |
![]() | XC6217B262GR-G | XC6217B262GR-G TOREX SMD or Through Hole | XC6217B262GR-G.pdf | |
![]() | MN15263C203 | MN15263C203 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN15263C203.pdf | |
![]() | BLF6G38-10,118 | BLF6G38-10,118 NXP SOT975 | BLF6G38-10,118.pdf |