창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV30-400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV30-400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV30-400 | |
관련 링크 | BYV30, BYV30-400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0603-8N2H1 | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2H1.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF7680V | RES SMD 768 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF7680V.pdf | |
![]() | T650-26 | T650-26 KS SMD or Through Hole | T650-26.pdf | |
![]() | FS05J10TP TEL:82766440 | FS05J10TP TEL:82766440 ORIGIN SMD or Through Hole | FS05J10TP TEL:82766440.pdf | |
![]() | HPWT-RH02-E4000 | HPWT-RH02-E4000 MOLEX NULL | HPWT-RH02-E4000.pdf | |
![]() | DAP8AHDG | DAP8AHDG ON SOP-8 | DAP8AHDG.pdf | |
![]() | MOC3063M-BULKLF | MOC3063M-BULKLF Fairchild SMD or Through Hole | MOC3063M-BULKLF.pdf | |
![]() | RL56CSMV/3/R7178-24P | RL56CSMV/3/R7178-24P CONEXANT BGA | RL56CSMV/3/R7178-24P.pdf | |
![]() | AML41GBA2 | AML41GBA2 Honeywell SMD or Through Hole | AML41GBA2.pdf | |
![]() | 73-9450 | 73-9450 LSI DIP8 | 73-9450.pdf | |
![]() | K9W4G08U1M YCB0 | K9W4G08U1M YCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9W4G08U1M YCB0.pdf | |
![]() | LM258DT(e3 P/B) | LM258DT(e3 P/B) ST SOP-8 | LM258DT(e3 P/B).pdf |