창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV27200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV27200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV27200 | |
관련 링크 | BYV2, BYV27200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM3296R1H202JZ01D | 2000pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM3296R1H202JZ01D.pdf | |
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![]() | SMM02070C2610FBS00 | RES SMD 261 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C2610FBS00.pdf | |
![]() | TUA 6034V | TUA 6034V InfineonTechnologies VQFN-48 | TUA 6034V.pdf | |
![]() | 5771300150 | 5771300150 vogt SMD or Through Hole | 5771300150.pdf | |
![]() | HSMW-197 | HSMW-197 AVAGO SMD | HSMW-197.pdf | |
![]() | TLV2761CDR | TLV2761CDR TI SOP | TLV2761CDR.pdf | |
![]() | 39-01-2061 | 39-01-2061 MOLEX SMD or Through Hole | 39-01-2061.pdf | |
![]() | NMP375060V.8.0 | NMP375060V.8.0 INTEL DIP SOP | NMP375060V.8.0.pdf | |
![]() | STEL-2030C | STEL-2030C STEL PLCC | STEL-2030C.pdf | |
![]() | 54LS273L/883B | 54LS273L/883B NSC PLCC20 | 54LS273L/883B.pdf |