창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV27-200 + | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV27-200 + | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-57 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV27-200 + | |
| 관련 링크 | BYV27-2, BYV27-200 + 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25ZLG1000MEFCG412.5X20 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 25ZLG1000MEFCG412.5X20.pdf | |
![]() | TS143F23IDT | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS143F23IDT.pdf | |
![]() | CSC09A0115K0GEK | RES ARRAY 8 RES 15K OHM 9SIP | CSC09A0115K0GEK.pdf | |
![]() | K2039 | K2039 K ZTP-3 | K2039.pdf | |
![]() | 3D LADS | 3D LADS NVIDIA BGA | 3D LADS.pdf | |
![]() | SP6201ER-3.3/TR | SP6201ER-3.3/TR SIPEX QFN | SP6201ER-3.3/TR.pdf | |
![]() | MIP0224 | MIP0224 PANASONI TO-220 | MIP0224.pdf | |
![]() | FU-11 | FU-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | FU-11.pdf | |
![]() | 7MBR50SB-120 | 7MBR50SB-120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR50SB-120.pdf | |
![]() | 78056FGCA | 78056FGCA NEC TQFP | 78056FGCA.pdf | |
![]() | TLE2037ML | TLE2037ML TI TO-99 | TLE2037ML.pdf | |
![]() | ST333C02CCJ | ST333C02CCJ IR module | ST333C02CCJ.pdf |