창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV26EGP-E3/23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV26EGP-E3/23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV26EGP-E3/23 | |
관련 링크 | BYV26EGP, BYV26EGP-E3/23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AR0805FR-0723K2L | RES SMD 23.2K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0723K2L.pdf | |
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![]() | SCP6F02-A2-ZWE | SCP6F02-A2-ZWE Sumitomo SMD or Through Hole | SCP6F02-A2-ZWE.pdf | |
![]() | LM8262MM-ADJ | LM8262MM-ADJ ORIGINAL MSOP | LM8262MM-ADJ.pdf | |
![]() | CHM120230-1247 | CHM120230-1247 ITT-CANNON SMD or Through Hole | CHM120230-1247.pdf | |
![]() | CMLT5088ETRPB-FREE | CMLT5088ETRPB-FREE CentralSemi SMD or Through Hole | CMLT5088ETRPB-FREE.pdf | |
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