창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV26EAMP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV26EAMP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV26EAMP | |
관련 링크 | BYV26, BYV26EAMP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A561M15X7RH5TAA | 560pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A561M15X7RH5TAA.pdf | |
![]() | LQP15MN18NG02D | 18nH Unshielded Thin Film Inductor 80mA 2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN18NG02D.pdf | |
![]() | ESR10EZPF6R65 | RES SMD 6.65 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF6R65.pdf | |
![]() | CMF555R6000FKR6 | RES 5.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R6000FKR6.pdf | |
![]() | LE82G31-QR89 | LE82G31-QR89 INTEL BGA | LE82G31-QR89.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP2200F | RK73H1ETTP2200F KOA SMD | RK73H1ETTP2200F.pdf | |
![]() | 0608/33UH | 0608/33UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0608/33UH.pdf | |
![]() | CM3107-00SM | CM3107-00SM CMD SMD | CM3107-00SM.pdf | |
![]() | 39010063 | 39010063 MOLEX SMD or Through Hole | 39010063.pdf | |
![]() | LCN1206T-90NJ-S | LCN1206T-90NJ-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1206T-90NJ-S.pdf | |
![]() | DO3340T-102M | DO3340T-102M AIC-TECH SMD | DO3340T-102M.pdf | |
![]() | MPU3050- | MPU3050- INVENS SMD or Through Hole | MPU3050-.pdf |