창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV26E/DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV26E/DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD57 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV26E/DIP | |
| 관련 링크 | BYV26E, BYV26E/DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 2961215 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 2961215.pdf | ||
![]() | ACC023 | NTC Thermistor 5k Bead | ACC023.pdf | |
![]() | TAJT474M035R | TAJT474M035R AVX SMD or Through Hole | TAJT474M035R.pdf | |
![]() | JGX-41F-2D-380A5Z-G | JGX-41F-2D-380A5Z-G ORIGINAL SMD or Through Hole | JGX-41F-2D-380A5Z-G.pdf | |
![]() | W83627HG-A | W83627HG-A WINBOND QFP | W83627HG-A.pdf | |
![]() | 21150-AC | 21150-AC INTEL QFP | 21150-AC.pdf | |
![]() | LC74761N | LC74761N SANYO SMD or Through Hole | LC74761N.pdf | |
![]() | AD7892BR-3REEL7 | AD7892BR-3REEL7 AD SOP24 | AD7892BR-3REEL7.pdf | |
![]() | EPF6016ATC144 | EPF6016ATC144 ALERA TQFP | EPF6016ATC144.pdf | |
![]() | MB81F121642-102FN-X | MB81F121642-102FN-X FUJ TSSOP | MB81F121642-102FN-X.pdf | |
![]() | SW-137 | SW-137 M/A-COM SMD or Through Hole | SW-137.pdf | |
![]() | TL431CLU | TL431CLU VISHAY SOT23 | TL431CLU.pdf |