창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV26DPH T/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV26DPH T/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV26DPH T/B | |
관련 링크 | BYV26DP, BYV26DPH T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-106.250MHZ-AJ-E-T3 | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-106.250MHZ-AJ-E-T3.pdf | |
![]() | Q13MC1462000100 | Q13MC1462000100 EPSON SMD | Q13MC1462000100.pdf | |
![]() | FTB18N20C | FTB18N20C IPS TO-263 | FTB18N20C.pdf | |
![]() | C70840 | C70840 MAXIM SOP8 | C70840.pdf | |
![]() | MSM514260C-60TSK-7-R1 | MSM514260C-60TSK-7-R1 OKI SMD or Through Hole | MSM514260C-60TSK-7-R1.pdf | |
![]() | OPA2277UA/ | OPA2277UA/ TI SMD or Through Hole | OPA2277UA/.pdf | |
![]() | P-30 | P-30 ORIGINAL MSOP-8 | P-30.pdf | |
![]() | 817C-(LFP) | 817C-(LFP) SHAPE SMD or Through Hole | 817C-(LFP).pdf | |
![]() | MAX17020ETJ+T | MAX17020ETJ+T MAXIX SMD or Through Hole | MAX17020ETJ+T.pdf | |
![]() | P89LPC902FN-S | P89LPC902FN-S NXP DIP8 | P89LPC902FN-S.pdf | |
![]() | EP1SGX40GF1020C7N | EP1SGX40GF1020C7N ALTERA BGA1020 | EP1SGX40GF1020C7N.pdf | |
![]() | 1717786-5 | 1717786-5 TYCO SMD or Through Hole | 1717786-5.pdf |