창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV26CAMP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV26CAMP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV26CAMP | |
| 관련 링크 | BYV26, BYV26CAMP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MMBZ5233C-G3-08 | DIODE ZENER 6V 225MW SOT23-3 | MMBZ5233C-G3-08.pdf | |
![]() | RP73D2A115KBTDF | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A115KBTDF.pdf | |
![]() | M35802ATHP-235A102 | M35802ATHP-235A102 N/A QFP | M35802ATHP-235A102.pdf | |
![]() | HM1-0186-8 | HM1-0186-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM1-0186-8.pdf | |
![]() | W83977EF-ATF-AW | W83977EF-ATF-AW WINBOND QFP | W83977EF-ATF-AW.pdf | |
![]() | PIC188F242-I/SO | PIC188F242-I/SO MIC SOP28 | PIC188F242-I/SO.pdf | |
![]() | NE592D8R2G (P/B) | NE592D8R2G (P/B) ON SOP-8 | NE592D8R2G (P/B).pdf | |
![]() | S3C8647X22-AOB7 | S3C8647X22-AOB7 SAMSUNG DIP | S3C8647X22-AOB7.pdf | |
![]() | BD139 16STU_NL | BD139 16STU_NL FAIRCHILD TO-126 | BD139 16STU_NL.pdf | |
![]() | IBM25EMPPC603EBB150 | IBM25EMPPC603EBB150 IBM SMD or Through Hole | IBM25EMPPC603EBB150.pdf | |
![]() | NAX5455EUD | NAX5455EUD MAXIM SMD or Through Hole | NAX5455EUD.pdf |