창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV26C/E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV26C/E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV26C/E | |
관련 링크 | BYV2, BYV26C/E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECW-H12362JVB | 3600pF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | ECW-H12362JVB.pdf | |
![]() | P51-75-G-W-D-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-G-W-D-20MA-000-000.pdf | |
![]() | PD-1612BA(09) | PD-1612BA(09) HIROSE SMD or Through Hole | PD-1612BA(09).pdf | |
![]() | BCN16-8SB182J | BCN16-8SB182J Japan SMD or Through Hole | BCN16-8SB182J.pdf | |
![]() | MPC8241LQ200D | MPC8241LQ200D MOTOROLA BGA | MPC8241LQ200D.pdf | |
![]() | 0N4800 | 0N4800 PHILTPS SMD or Through Hole | 0N4800.pdf | |
![]() | MAX9170EUE | MAX9170EUE MAXIM TSSOP16 | MAX9170EUE.pdf | |
![]() | 1N941BUR-1JANTX | 1N941BUR-1JANTX Microsemi NA | 1N941BUR-1JANTX.pdf | |
![]() | 74ALS164 | 74ALS164 PHI DIP | 74ALS164.pdf | |
![]() | R7181-36(RL56CSMV/6-35LP) | R7181-36(RL56CSMV/6-35LP) CONEXANT BGA | R7181-36(RL56CSMV/6-35LP).pdf | |
![]() | SC32440A40-YQR0 | SC32440A40-YQR0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SC32440A40-YQR0.pdf |