창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV26C DO-15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV26C DO-15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-15 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV26C DO-15 | |
| 관련 링크 | BYV26C , BYV26C DO-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1025-74F | 180µH Unshielded Molded Inductor 57mA 17 Ohm Max Axial | 1025-74F.pdf | |
![]() | V53C16258SHT50 | V53C16258SHT50 MVC TSOP44 | V53C16258SHT50.pdf | |
![]() | H6412 | H6412 ROHM QFN | H6412.pdf | |
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![]() | 2840-REMX-C6A | 2840-REMX-C6A ALCATEL SOP-16 | 2840-REMX-C6A.pdf | |
![]() | 86503-410H | 86503-410H FCI con | 86503-410H.pdf | |
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![]() | LE82633 SLA9Q | LE82633 SLA9Q INTEL BGA | LE82633 SLA9Q.pdf | |
![]() | SKIIP27AC065V1 | SKIIP27AC065V1 SMK SMD or Through Hole | SKIIP27AC065V1.pdf | |
![]() | UWR-30377 | UWR-30377 DATEL SMD or Through Hole | UWR-30377.pdf |