창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV26C T/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV26C T/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV26C T/B | |
관련 링크 | BYV26C, BYV26C T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SS-5F-6.3A-AP | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 125VAC RAD | SS-5F-6.3A-AP.pdf | |
![]() | RPC05T-U562F | RPC05T-U562F N/A SMD or Through Hole | RPC05T-U562F.pdf | |
![]() | PMISMP10 | PMISMP10 ORIGINAL DIP-14 | PMISMP10.pdf | |
![]() | RN2302 TE85R(YB) | RN2302 TE85R(YB) TOSHIBA SOT323 | RN2302 TE85R(YB).pdf | |
![]() | B45196H3106K209 | B45196H3106K209 EPCOS SMD or Through Hole | B45196H3106K209.pdf | |
![]() | GB3215 | GB3215 GENNUM SMD or Through Hole | GB3215.pdf | |
![]() | M3747178-708 | M3747178-708 MIT SMD or Through Hole | M3747178-708.pdf | |
![]() | P89V664FA | P89V664FA NXP SMD or Through Hole | P89V664FA.pdf | |
![]() | KS57C0002-65 | KS57C0002-65 SAMSUNG DIP30 | KS57C0002-65.pdf | |
![]() | S005180L2405 | S005180L2405 LUCIX SMA | S005180L2405.pdf | |
![]() | NX3225GA/48MHZ EXS00A-CG00682 | NX3225GA/48MHZ EXS00A-CG00682 NDK SMD or Through Hole | NX3225GA/48MHZ EXS00A-CG00682.pdf |