창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV26C + | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV26C + | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-57 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV26C + | |
| 관련 링크 | BYV26, BYV26C + 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CE2-033.0000T | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-033.0000T.pdf | |
![]() | 16v1u | 16v1u AVX NEC SMD or Through Hole | 16v1u.pdf | |
![]() | HT24LC02-8 | HT24LC02-8 HOLTEK SMD or Through Hole | HT24LC02-8.pdf | |
![]() | FX2A-80P-0.635SH(71) | FX2A-80P-0.635SH(71) HRS SMD or Through Hole | FX2A-80P-0.635SH(71).pdf | |
![]() | 1822-1805 | 1822-1805 MOTOROLA BGA | 1822-1805.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-SI | R1LP0408CSP-SI RENESAS SOP32 | R1LP0408CSP-SI.pdf | |
![]() | L3917BD | L3917BD ST SOP | L3917BD.pdf | |
![]() | HD3ATAPBF | HD3ATAPBF ZETEX SOT-23 | HD3ATAPBF.pdf | |
![]() | TSL230BRPLF | TSL230BRPLF tt SMD or Through Hole | TSL230BRPLF.pdf | |
![]() | L177RRE09S | L177RRE09S AMPHENOL SMD or Through Hole | L177RRE09S.pdf | |
![]() | F54LS03DM | F54LS03DM FC CDIP14 | F54LS03DM.pdf | |
![]() | 74HC4583D | 74HC4583D PHILIPS SMD | 74HC4583D.pdf |