창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV26C=600V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV26C=600V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-57 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV26C=600V | |
관련 링크 | BYV26C, BYV26C=600V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5AX224K1 | 0.22µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.570" L x 0.550" W(14.50mm x 14.00mm) | 5AX224K1.pdf | |
![]() | PF0580.822NL | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 111 mOhm Max Nonstandard | PF0580.822NL.pdf | |
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![]() | ERG-1SJ152 | RES 1.5K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ152.pdf | |
![]() | KM416S1020BT-F10 | KM416S1020BT-F10 SAMSUNG TSOP | KM416S1020BT-F10.pdf | |
![]() | R4F2116BG20V | R4F2116BG20V RENESAS BGA | R4F2116BG20V.pdf | |
![]() | 2sd177 | 2sd177 fuN to-3p | 2sd177.pdf | |
![]() | MA4E932B-186 | MA4E932B-186 MA/COM SMD or Through Hole | MA4E932B-186.pdf | |
![]() | MPSR1018B-W13-06-F3B3 | MPSR1018B-W13-06-F3B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPSR1018B-W13-06-F3B3.pdf | |
![]() | IX22432 | IX22432 SHARP SOP | IX22432.pdf | |
![]() | JE243G | JE243G ON TO126 | JE243G.pdf |