창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV26B.133 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV26B.133 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV26B.133 | |
| 관련 링크 | BYV26B, BYV26B.133 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8GEYJ915V | RES SMD 9.1M OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ915V.pdf | |
![]() | T493X106M050BH | T493X106M050BH KEMET SMD or Through Hole | T493X106M050BH.pdf | |
![]() | ESD9X3.3ST5G TEL:82766440 | ESD9X3.3ST5G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | ESD9X3.3ST5G TEL:82766440.pdf | |
![]() | R4150760 | R4150760 POWEREX DO-5 | R4150760.pdf | |
![]() | U2760B-AFPG3 | U2760B-AFPG3 TEMIC SMD or Through Hole | U2760B-AFPG3.pdf | |
![]() | 2SD535. | 2SD535. FUI TO-3 | 2SD535..pdf | |
![]() | D2526-5002-AR | D2526-5002-AR M/WSI SMD or Through Hole | D2526-5002-AR.pdf | |
![]() | TDA8574T | TDA8574T PHI SMD or Through Hole | TDA8574T.pdf | |
![]() | IXGH25N100AU1 | IXGH25N100AU1 IXYS TO-247 | IXGH25N100AU1.pdf | |
![]() | UPD65850S1-T12-B6 | UPD65850S1-T12-B6 NEC BGA2727 | UPD65850S1-T12-B6.pdf | |
![]() | 12103C475KATM | 12103C475KATM NIP SMD or Through Hole | 12103C475KATM.pdf | |
![]() | TDA15011H/N1BDO | TDA15011H/N1BDO PHILIPS QFP | TDA15011H/N1BDO.pdf |