창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV26-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV26-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV26-E | |
| 관련 링크 | BYV2, BYV26-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2CKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CKR.pdf | |
![]() | 330uf10v 8x10 | 330uf10v 8x10 ELNA SMD or Through Hole | 330uf10v 8x10.pdf | |
![]() | MH3292C83F16J DK33 | MH3292C83F16J DK33 HIT QFP | MH3292C83F16J DK33.pdf | |
![]() | 014-20157 | 014-20157 NS SOP8 | 014-20157.pdf | |
![]() | HP31C333MCZWPEC | HP31C333MCZWPEC HITACHI DIP | HP31C333MCZWPEC.pdf | |
![]() | 6510CBM | 6510CBM ORIGINAL DIP-40 | 6510CBM.pdf | |
![]() | P3017THF BO | P3017THF BO ORIGINAL SMD | P3017THF BO.pdf | |
![]() | ICS2419 | ICS2419 N/old TSSOP24 | ICS2419.pdf | |
![]() | HLMP-LM63-X20ZZ | HLMP-LM63-X20ZZ AVA SMD or Through Hole | HLMP-LM63-X20ZZ.pdf | |
![]() | GTP-G2FR | GTP-G2FR ORIGINAL TO-220 | GTP-G2FR.pdf | |
![]() | 55052 | 55052 MAGNETICS SMD or Through Hole | 55052.pdf | |
![]() | MP6211 | MP6211 MPS SOT23-5 | MP6211.pdf |