창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYV19-35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYV19-35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYV19-35 | |
관련 링크 | BYV1, BYV19-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X2ILR | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2ILR.pdf | |
![]() | EC350X,2R350 | EC350X,2R350 EPCOS SMD or Through Hole | EC350X,2R350.pdf | |
![]() | 71HA60 | 71HA60 IR MODULE | 71HA60.pdf | |
![]() | IM4A3-128/64-55VC-7I | IM4A3-128/64-55VC-7I LATTICE TQFP | IM4A3-128/64-55VC-7I.pdf | |
![]() | NR4700LCG-133 | NR4700LCG-133 NKK PGA | NR4700LCG-133.pdf | |
![]() | S5D0127X04-Q0 | S5D0127X04-Q0 SAMSUNG BGA | S5D0127X04-Q0.pdf | |
![]() | DS1100L-20+ | DS1100L-20+ DALLAS SOP-8 | DS1100L-20+.pdf | |
![]() | 2SK1795 | 2SK1795 NEC TO-3P | 2SK1795.pdf | |
![]() | SLB-55MG-3F | SLB-55MG-3F ROHM SMD or Through Hole | SLB-55MG-3F.pdf | |
![]() | XRP6840AILBTR-F | XRP6840AILBTR-F EXAR QFN-20 | XRP6840AILBTR-F.pdf | |
![]() | YT-B-37106 | YT-B-37106 ORIGINAL SMD or Through Hole | YT-B-37106.pdf | |
![]() | SN74LVCH16240ADGG | SN74LVCH16240ADGG TI TSSOP | SN74LVCH16240ADGG.pdf |