창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV1060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV1060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV1060 | |
| 관련 링크 | BYV1, BYV1060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031J0R2BBTTR | 0.20pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031J0R2BBTTR.pdf | |
![]() | 9C25077009 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25077009.pdf | |
![]() | TNPW0805464RBETA | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805464RBETA.pdf | |
![]() | TWB5155330004 | TWB5155330004 ORIGINAL BGA | TWB5155330004.pdf | |
![]() | PC30-11-0125B | PC30-11-0125B TAOGLAS Call | PC30-11-0125B.pdf | |
![]() | WL1V158M16025 | WL1V158M16025 SAMWH DIP | WL1V158M16025.pdf | |
![]() | 1812LS-124XJLD | 1812LS-124XJLD Coilcraft SMD | 1812LS-124XJLD.pdf | |
![]() | 1DI300ZA-100 | 1DI300ZA-100 FUJI SMD or Through Hole | 1DI300ZA-100.pdf | |
![]() | CA3308 | CA3308 HARRIS SOP8 | CA3308.pdf | |
![]() | 29F100 | 29F100 N/A TSOP | 29F100.pdf | |
![]() | 3329H-001-101 | 3329H-001-101 Bourns DIP | 3329H-001-101.pdf | |
![]() | OB03F | OB03F STTI SOT-163 | OB03F.pdf |