창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYV08-1000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYV08-1000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYV08-1000 | |
| 관련 링크 | BYV08-, BYV08-1000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504E2158M | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 90 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504E2158M.pdf | |
![]() | LA50QS504 | FUSE CARTRIDGE 50A 500VAC/VDC | LA50QS504.pdf | |
![]() | EVAL01-HMC374SC70E | EVAL BOARD HMC374SC70E | EVAL01-HMC374SC70E.pdf | |
![]() | SC100722MVZ66 | SC100722MVZ66 MITSUBIS BGA | SC100722MVZ66.pdf | |
![]() | H5TQ1G63DFR-PBC-C | H5TQ1G63DFR-PBC-C HYNIX SMD or Through Hole | H5TQ1G63DFR-PBC-C.pdf | |
![]() | XC4010EBG225CMM | XC4010EBG225CMM XILINX SMD or Through Hole | XC4010EBG225CMM.pdf | |
![]() | M37264M3-521SP | M37264M3-521SP MITSUBISHI DIP | M37264M3-521SP.pdf | |
![]() | AP1084CM | AP1084CM AP SOT-263 | AP1084CM.pdf | |
![]() | M74HC4053RM1R | M74HC4053RM1R ST SOP-14 | M74HC4053RM1R.pdf | |
![]() | 320A1C201 | 320A1C201 TI QFP | 320A1C201.pdf | |
![]() | 302-200-040 | 302-200-040 BIV SMD or Through Hole | 302-200-040.pdf |