창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYT860(MUR860) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYT860(MUR860) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYT860(MUR860) | |
관련 링크 | BYT860(M, BYT860(MUR860) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRB0725K5L | RES SMD 25.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0725K5L.pdf | |
![]() | AML1005H10NJT | AML1005H10NJT FDK SMD or Through Hole | AML1005H10NJT.pdf | |
![]() | FTEL-III | FTEL-III N/M DIP | FTEL-III.pdf | |
![]() | CM01152G6PBF | CM01152G6PBF NIPPON DIP | CM01152G6PBF.pdf | |
![]() | CR1001W68KOHM5% | CR1001W68KOHM5% EUROHM SMD or Through Hole | CR1001W68KOHM5%.pdf | |
![]() | DF9-25P-1V(59) | DF9-25P-1V(59) HRS SMD or Through Hole | DF9-25P-1V(59).pdf | |
![]() | QP310-160P-3 | QP310-160P-3 PICT QFP160 | QP310-160P-3.pdf | |
![]() | B43851F4476M008 | B43851F4476M008 EPCOS DIP | B43851F4476M008.pdf | |
![]() | LP3875ES-1.8/NOPB | LP3875ES-1.8/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3875ES-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | OPA130UA5 | OPA130UA5 TI Original | OPA130UA5.pdf | |
![]() | TLSE27C(T) | TLSE27C(T) TOSHIBA ROHS | TLSE27C(T).pdf |