창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYT81P-200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYT81P-200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYT81P-200 | |
| 관련 링크 | BYT81P, BYT81P-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMF006392 | TERM BOND 8-TERM 1.27MM 1=50PCS | MMF006392.pdf | |
![]() | 3P4J(0)-Z-E2 | 3P4J(0)-Z-E2 NEC TO-252 | 3P4J(0)-Z-E2.pdf | |
![]() | V53C664K10L 1*16 | V53C664K10L 1*16 ORIGINAL SOJ | V53C664K10L 1*16.pdf | |
![]() | TC427 | TC427 TELCOM DIP | TC427.pdf | |
![]() | EP3C25F324C8 | EP3C25F324C8 ALTERA BGA | EP3C25F324C8.pdf | |
![]() | MIC5209BM-3.3 | MIC5209BM-3.3 MIC SOP | MIC5209BM-3.3.pdf | |
![]() | IFV-50R | IFV-50R AM Null | IFV-50R.pdf | |
![]() | G86-704-A2 | G86-704-A2 NVIDIA BGA | G86-704-A2.pdf | |
![]() | MC78FC28HT1G | MC78FC28HT1G ON SOT-89 | MC78FC28HT1G.pdf | |
![]() | 14A-30-12B11 | 14A-30-12B11 PLUSE SMD or Through Hole | 14A-30-12B11.pdf | |
![]() | TL592B-8D | TL592B-8D TI SMD or Through Hole | TL592B-8D.pdf |