창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYT30M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYT30M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYT30M | |
| 관련 링크 | BYT, BYT30M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D100KLAAP | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100KLAAP.pdf | |
![]() | T86C106K020ESSL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C106K020ESSL.pdf | |
![]() | ESMD-C3TR | ESMD-C3TR MACOM SMD | ESMD-C3TR.pdf | |
![]() | KBE00S005M | KBE00S005M SAMSUNG BGA | KBE00S005M.pdf | |
![]() | HSMP-3863-TR1 | HSMP-3863-TR1 HP L3 23 | HSMP-3863-TR1.pdf | |
![]() | 0TI002168 | 0TI002168 ORIGINAL LQFP48 | 0TI002168.pdf | |
![]() | LAF1003-021EC | LAF1003-021EC SMK SMD or Through Hole | LAF1003-021EC.pdf | |
![]() | KG200A600V | KG200A600V SanRexPak SMD or Through Hole | KG200A600V.pdf | |
![]() | MAX3241EEUI+T | MAX3241EEUI+T MAXIM TSSOP | MAX3241EEUI+T.pdf | |
![]() | 70233-215 | 70233-215 ORIGINAL SMD or Through Hole | 70233-215.pdf | |
![]() | LTC2950CDDB-2#TRMPBF | LTC2950CDDB-2#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2950CDDB-2#TRMPBF.pdf | |
![]() | M6578 187 | M6578 187 N/A SMD or Through Hole | M6578 187.pdf |