창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYT30400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYT30400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYT30400 | |
| 관련 링크 | BYT3, BYT30400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PBRC20.00HR50X000 | 20MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.1% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC20.00HR50X000.pdf | |
![]() | 6A1TA | DIODE GEN PURP 100V 6A R-6 | 6A1TA.pdf | |
![]() | CP001025R00JB14 | RES 25 OHM 10W 5% AXIAL | CP001025R00JB14.pdf | |
![]() | CD74HC112M | CD74HC112M TI SOP16-5.2 | CD74HC112M.pdf | |
![]() | MB890552BPFV-G-BND | MB890552BPFV-G-BND FUJITSU SSOP | MB890552BPFV-G-BND.pdf | |
![]() | SMP2000II | SMP2000II SAMSUNG SMD or Through Hole | SMP2000II.pdf | |
![]() | 2512 1.1R J | 2512 1.1R J TASUND SMD or Through Hole | 2512 1.1R J.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B300 | TMC3KJ-B300 NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B300.pdf | |
![]() | SPX2810AR-2.5 | SPX2810AR-2.5 SIPEX TO252-3 | SPX2810AR-2.5.pdf | |
![]() | C1206ZRY5V9BB103 | C1206ZRY5V9BB103 YAGEO SMD or Through Hole | C1206ZRY5V9BB103.pdf | |
![]() | 808118-1 | 808118-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 808118-1.pdf | |
![]() | SUS60512 | SUS60512 Cosel SMD or Through Hole | SUS60512.pdf |