창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYT30-800R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYT30-800R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYT30-800R | |
| 관련 링크 | BYT30-, BYT30-800R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1625124R000B9W | RES SMD 124 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y1625124R000B9W.pdf | |
![]() | HMC646LP2ETR | RF Switch IC Cellular, TD-SCDMA SPDT 2.1GHz 50 Ohm 6-DFN (2x2) | HMC646LP2ETR.pdf | |
![]() | 5HFP125-R | 5HFP125-R BEL SMD or Through Hole | 5HFP125-R.pdf | |
![]() | 1137490000 | 1137490000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1137490000.pdf | |
![]() | TMP8891KPANG6JB2 | TMP8891KPANG6JB2 TOS DIP | TMP8891KPANG6JB2.pdf | |
![]() | MAX1351+ | MAX1351+ NULL NULL | MAX1351+.pdf | |
![]() | XCV300 4PQ240C | XCV300 4PQ240C XILINX SMD or Through Hole | XCV300 4PQ240C.pdf | |
![]() | EVND2AA03B2 | EVND2AA03B2 PANASONIC SMD or Through Hole | EVND2AA03B2.pdf | |
![]() | IBM02561LG5D-70 | IBM02561LG5D-70 IBM SOP | IBM02561LG5D-70.pdf | |
![]() | SSTUE32S865ET,518 | SSTUE32S865ET,518 NXP SSTUE32S865ET TFBGA1 | SSTUE32S865ET,518.pdf | |
![]() | 8A7663A | 8A7663A ROHM SOP-16 | 8A7663A.pdf | |
![]() | FDP6030BL_NL==Fairchild | FDP6030BL_NL==Fairchild ORIGINAL TO-220 | FDP6030BL_NL==Fairchild.pdf |