창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYT230PI400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYT230PI400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYT230PI400 | |
| 관련 링크 | BYT230, BYT230PI400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 36-00029-04 | 950µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 10A DCR 10 mOhm | 36-00029-04.pdf | |
![]() | CRGV0805F205K | RES SMD 205K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F205K.pdf | |
![]() | EXB-D6JP000A | RES ARRAY ZERO OHM 1206 | EXB-D6JP000A.pdf | |
![]() | YR1B137RCC | RES 137 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B137RCC.pdf | |
![]() | S3075A | S3075A AMCC QFP | S3075A.pdf | |
![]() | CU1H688M35050 | CU1H688M35050 SAMW DIP2 | CU1H688M35050.pdf | |
![]() | STRD4512 | STRD4512 SK SMD or Through Hole | STRD4512.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-BCE7 | K4T1G164QE-BCE7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-BCE7.pdf | |
![]() | 203PLE180 | 203PLE180 IR SMD or Through Hole | 203PLE180.pdf | |
![]() | ECHU1C271GX5 | ECHU1C271GX5 Panasonic SMD or Through Hole | ECHU1C271GX5.pdf | |
![]() | N750CH30GOO | N750CH30GOO WESTCODE MODULE | N750CH30GOO.pdf | |
![]() | XFM-0901-4WH | XFM-0901-4WH RFMD S03 | XFM-0901-4WH.pdf |