창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYT08P-0400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYT08P-0400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYT08P-0400 | |
| 관련 링크 | BYT08P, BYT08P-0400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DFJ-2 | FUSE CARTRIDGE 2A 600VAC NON STD | DFJ-2.pdf | |
![]() | 402F30022IAR | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IAR.pdf | |
![]() | GT48004B0 | GT48004B0 GAL BGA | GT48004B0.pdf | |
![]() | MQ7230SIP19999 | MQ7230SIP19999 Union DC-DC | MQ7230SIP19999.pdf | |
![]() | FQA18N50-AV2 | FQA18N50-AV2 FSC TO-3P | FQA18N50-AV2.pdf | |
![]() | LTC2917IMS-B1#PBF/C/H | LTC2917IMS-B1#PBF/C/H LT SMD or Through Hole | LTC2917IMS-B1#PBF/C/H.pdf | |
![]() | CXA30260 | CXA30260 SONY QFP | CXA30260.pdf | |
![]() | BBW | BBW TI MSOP8 | BBW.pdf | |
![]() | GS3800-808-011AAB1 | GS3800-808-011AAB1 GLOBESPA BGA | GS3800-808-011AAB1.pdf | |
![]() | 1812-3.74M | 1812-3.74M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-3.74M.pdf | |
![]() | G4P809BN-LF | G4P809BN-LF ORIGINAL BOTHHAND | G4P809BN-LF.pdf |