창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYS76 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYS76 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYS76 | |
관련 링크 | BYS, BYS76 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EEF-HX0E331R6 | 330µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 6 mOhm 1000 Hrs @ 125°C | EEF-HX0E331R6.pdf | ||
RG1608N-153-B-T5 | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-153-B-T5.pdf | ||
HIP6523CB | HIP6523CB INTERSIL SOP | HIP6523CB.pdf | ||
TLV320A IC3007IR SBR | TLV320A IC3007IR SBR TI SMD or Through Hole | TLV320A IC3007IR SBR.pdf | ||
550PB50 | 550PB50 IR SMD or Through Hole | 550PB50.pdf | ||
47104-0308 | 47104-0308 molex SMD or Through Hole | 47104-0308.pdf | ||
KS74HCTS74AN | KS74HCTS74AN SAMSUNG DIP14 | KS74HCTS74AN.pdf | ||
2QSP24-TJ1-103 | 2QSP24-TJ1-103 BOURNS SSOP-24 | 2QSP24-TJ1-103.pdf | ||
LMH2180TMX/NOPB | LMH2180TMX/NOPB NS SO | LMH2180TMX/NOPB.pdf | ||
ILX134K | ILX134K SONY DIP | ILX134K.pdf | ||
3R150V | 3R150V UZ SMD or Through Hole | 3R150V.pdf | ||
BT467KHF230 | BT467KHF230 CONEXANT QFP | BT467KHF230.pdf |