창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYR745 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYR745 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYR745 | |
관련 링크 | BYR, BYR745 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2150-26K | 12µH Unshielded Molded Inductor 560mA 450 mOhm Max Axial | 2150-26K.pdf | ||
A160C | A160C NEC DIP | A160C.pdf | ||
RS-HLR50QC108RGB6D | RS-HLR50QC108RGB6D ORIGINAL SMD or Through Hole | RS-HLR50QC108RGB6D.pdf | ||
BP50P | BP50P TI SOT | BP50P.pdf | ||
MC68908GZ8VFAE | MC68908GZ8VFAE FREESCALE QFP | MC68908GZ8VFAE.pdf | ||
541324590 | 541324590 molex NA | 541324590.pdf | ||
TLP14EHA | TLP14EHA NS BGA | TLP14EHA.pdf | ||
WM8955BLGECO/R | WM8955BLGECO/R WOFLSON QFN | WM8955BLGECO/R.pdf | ||
HAIS50-P | HAIS50-P LEM SMD or Through Hole | HAIS50-P.pdf | ||
FGSR-RFV4-5 | FGSR-RFV4-5 MHS PLCC-84 | FGSR-RFV4-5.pdf | ||
DL4703 | DL4703 Micro MINIMELF | DL4703.pdf | ||
PIC25LC256-I/P | PIC25LC256-I/P MICROCHIP DIP | PIC25LC256-I/P.pdf |