창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYR29-800,127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | BYR29-800, BYR29-800,127 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AC2010FK-07634KL | RES SMD 634K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07634KL.pdf | ||
RG2012V-161-W-T5 | RES SMD 160 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-161-W-T5.pdf | ||
CMF60475R00FHR6 | RES 475 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60475R00FHR6.pdf | ||
TIP41C 908 | TIP41C 908 winbond/st sopdip | TIP41C 908.pdf | ||
1005CG2T27NJLF | 1005CG2T27NJLF PILKOR SMD or Through Hole | 1005CG2T27NJLF.pdf | ||
BB4-PB32-3A | BB4-PB32-3A ORIGINAL SMD or Through Hole | BB4-PB32-3A.pdf | ||
SRA2205MAT | SRA2205MAT ORIGINAL SMD or Through Hole | SRA2205MAT.pdf | ||
SP20F-5R10-JLF | SP20F-5R10-JLF IRCINC n a | SP20F-5R10-JLF.pdf | ||
24AA128 | 24AA128 MICROCHI SOP | 24AA128.pdf | ||
SMLJ85 | SMLJ85 microsemi DO-214AB | SMLJ85.pdf | ||
S1N5618US | S1N5618US MICROSEMI SMD | S1N5618US.pdf | ||
CL32B474KBFNNNB | CL32B474KBFNNNB SAMSUNG SMD | CL32B474KBFNNNB.pdf |