창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYM36CTAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYM36CTAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYM36CTAP | |
관련 링크 | BYM36, BYM36CTAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37011CTR | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CTR.pdf | |
![]() | S0402-22NG2E | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-22NG2E.pdf | |
![]() | ERA-3ARB4422V | RES SMD 44.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB4422V.pdf | |
![]() | STIS03PUR | STIS03PUR ORIGINAL LCC | STIS03PUR.pdf | |
![]() | BD378-16 | BD378-16 ST TO-126 | BD378-16.pdf | |
![]() | TC58NVG2S3ETA0 | TC58NVG2S3ETA0 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58NVG2S3ETA0.pdf | |
![]() | BZT52B3V6S | BZT52B3V6S CJ/BL SOD-323 | BZT52B3V6S.pdf | |
![]() | RT8201 | RT8201 RICHTEK SMD or Through Hole | RT8201.pdf | |
![]() | STC90LE54AD | STC90LE54AD STC SMD or Through Hole | STC90LE54AD.pdf | |
![]() | 110847-0004 | 110847-0004 MolexInc SMD or Through Hole | 110847-0004.pdf | |
![]() | MAX6621EEE | MAX6621EEE MAXIM SSOP16 | MAX6621EEE.pdf | |
![]() | NVD0.4YJJ-M6 | NVD0.4YJJ-M6 Power-Oneinc SMD or Through Hole | NVD0.4YJJ-M6.pdf |