창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYM26EPH T/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYM26EPH T/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYM26EPH T/B | |
관련 링크 | BYM26EP, BYM26EPH T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | APT6013LFLLG | APT6013LFLLG APTMICROSEMI TO-264 L | APT6013LFLLG.pdf | |
![]() | 24C04L1 | 24C04L1 CSI DIP8 | 24C04L1.pdf | |
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![]() | SST49LF003B-33-4C- | SST49LF003B-33-4C- SST PLCC | SST49LF003B-33-4C-.pdf | |
![]() | AM188ER-VC | AM188ER-VC AMD QFP | AM188ER-VC.pdf | |
![]() | DG4909 | DG4909 NO SMD | DG4909.pdf | |
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![]() | 383LX122M450B082V | 383LX122M450B082V CDE DIP | 383LX122M450B082V.pdf | |
![]() | STB02100PBC | STB02100PBC IBM BGA | STB02100PBC.pdf | |
![]() | TDA7165 | TDA7165 ST ZIP | TDA7165.pdf | |
![]() | MM5693BCN | MM5693BCN NSC DIP-14 | MM5693BCN.pdf |