창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYM26C/B/D/E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYM26C/B/D/E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYM26C/B/D/E | |
| 관련 링크 | BYM26C/, BYM26C/B/D/E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR202C223KAATR1 | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR202C223KAATR1.pdf | |
![]() | 930597 | 930597 ICS SOP14 | 930597.pdf | |
![]() | APN116DNG | APN116DNG IDEC SMD or Through Hole | APN116DNG.pdf | |
![]() | AX88179 | AX88179 ASIX QFP | AX88179.pdf | |
![]() | 66582-2 | 66582-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 66582-2.pdf | |
![]() | MAX552BEUB+ | MAX552BEUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX552BEUB+.pdf | |
![]() | FDD5N50TF | FDD5N50TF FSC Call | FDD5N50TF.pdf | |
![]() | 349931-002 | 349931-002 Intel BGA | 349931-002.pdf | |
![]() | RN1414(TE85L,F) | RN1414(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1414(TE85L,F).pdf | |
![]() | MC912D60PMFU8 | MC912D60PMFU8 MOT QFP | MC912D60PMFU8.pdf |