창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYM2570 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYM2570 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYM2570 | |
관련 링크 | BYM2, BYM2570 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MR052A3R9DAATR1 | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A3R9DAATR1.pdf | |
![]() | 416F52033CST | 52MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033CST.pdf | |
![]() | CRCW0603150KFHEAP | RES SMD 150K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603150KFHEAP.pdf | |
![]() | 627504-0020 | 627504-0020 MITSUBIS SOP32 | 627504-0020.pdf | |
![]() | R5F3640DDA13FAR | R5F3640DDA13FAR RENESAS QFP100 | R5F3640DDA13FAR.pdf | |
![]() | 19-09-1036 | 19-09-1036 MOLEX SMD or Through Hole | 19-09-1036.pdf | |
![]() | PIC24LC04B-I/SN | PIC24LC04B-I/SN ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC24LC04B-I/SN.pdf | |
![]() | 216-0683001-00 | 216-0683001-00 ATI BGA | 216-0683001-00.pdf | |
![]() | uPA831TD | uPA831TD NEC SMD or Through Hole | uPA831TD.pdf | |
![]() | SSM2211CPZ-REEL(ROHS) | SSM2211CPZ-REEL(ROHS) AD QFN-8 | SSM2211CPZ-REEL(ROHS).pdf | |
![]() | L9701CABG | L9701CABG HAR SOP-20 | L9701CABG.pdf | |
![]() | NL10276BC30-24E | NL10276BC30-24E NEC SMD or Through Hole | NL10276BC30-24E.pdf |