창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYM136026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYM136026 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYM136026 | |
| 관련 링크 | BYM13, BYM136026 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32620A332J289 | 3300pF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | B32620A332J289.pdf | |
![]() | RTQ030P02TR | MOSFET P-CH 20V 3A TSMT6 | RTQ030P02TR.pdf | |
![]() | TCM809RENB713 NOPB | TCM809RENB713 NOPB MICROCHIP SOT23 | TCM809RENB713 NOPB.pdf | |
![]() | MAX232ECDRG4 | MAX232ECDRG4 TI SOP-16 | MAX232ECDRG4.pdf | |
![]() | XCV300-4FG456C | XCV300-4FG456C XILINX BGA | XCV300-4FG456C.pdf | |
![]() | MX805J/883 | MX805J/883 MAX SMD | MX805J/883.pdf | |
![]() | GK2761-A | GK2761-A GTM TO-220FP | GK2761-A.pdf | |
![]() | 216YBFCGA15FH T2 | 216YBFCGA15FH T2 ATI BGA | 216YBFCGA15FH T2.pdf | |
![]() | MB15A01APFV | MB15A01APFV FUJI TSSOP-20 | MB15A01APFV.pdf | |
![]() | 2SC3841R | 2SC3841R NEC SOT-323 | 2SC3841R.pdf | |
![]() | 74HC573MH | 74HC573MH TI 7.2MM | 74HC573MH.pdf |