창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYI261PIV400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYI261PIV400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYI261PIV400 | |
| 관련 링크 | BYI261P, BYI261PIV400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 24C16N-10SI3.3V | 24C16N-10SI3.3V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C16N-10SI3.3V.pdf | |
![]() | RFP-150-100RJ | RFP-150-100RJ RFP SMD or Through Hole | RFP-150-100RJ.pdf | |
![]() | SI5475BDC-T1-GE3 | SI5475BDC-T1-GE3 VISHAY 1206-8 | SI5475BDC-T1-GE3.pdf | |
![]() | l-813sec-j3 | l-813sec-j3 kbe SMD or Through Hole | l-813sec-j3.pdf | |
![]() | CG-00007 | CG-00007 CARDGUARD BGA | CG-00007.pdf | |
![]() | ESD7D3.3T5G | ESD7D3.3T5G ON SOD723 | ESD7D3.3T5G.pdf | |
![]() | IV1224D | IV1224D XPPower DIP | IV1224D.pdf | |
![]() | T6164ID | T6164ID XR SOP16 | T6164ID.pdf | |
![]() | FQP4N60. | FQP4N60. ORIGINAL SMD or Through Hole | FQP4N60..pdf | |
![]() | FP6326SOGT | FP6326SOGT FITIPOWE SOP8 | FP6326SOGT.pdf | |
![]() | TPS2393DBTR | TPS2393DBTR TI-BB TSSOP44 | TPS2393DBTR.pdf | |
![]() | BSM300GA120DN11S | BSM300GA120DN11S ORIGINAL IGBT | BSM300GA120DN11S.pdf |