창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYGG22J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYGG22J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYGG22J | |
관련 링크 | BYGG, BYGG22J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603KRX7R8BB223 | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R8BB223.pdf | |
![]() | VJ0402A390JNAAJ | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A390JNAAJ.pdf | |
![]() | SIT5001ACC8E-33N0-13.000000T | OSC XO 3.3V 13MHZ NC | SIT5001ACC8E-33N0-13.000000T.pdf | |
![]() | AMD29DL400BB70ECTSTDTS | AMD29DL400BB70ECTSTDTS ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AMD29DL400BB70ECTSTDTS.pdf | |
![]() | MMSD13T1G | MMSD13T1G ONSEMI SMD or Through Hole | MMSD13T1G.pdf | |
![]() | PFE300S-28 | PFE300S-28 ORIGINAL NEW | PFE300S-28.pdf | |
![]() | SSM9314 | SSM9314 ORIGINAL DIP-14P | SSM9314.pdf | |
![]() | CDZT2R2.7B | CDZT2R2.7B ROHM SOD723 | CDZT2R2.7B.pdf | |
![]() | 1N9540 | 1N9540 VISHAY/GS SMD or Through Hole | 1N9540.pdf | |
![]() | B82464-G2224M | B82464-G2224M EPCOS SMD | B82464-G2224M.pdf | |
![]() | QSE-020-01-L-D-K-TR | QSE-020-01-L-D-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | QSE-020-01-L-D-K-TR.pdf | |
![]() | CAT93C56S-26490T-E2 | CAT93C56S-26490T-E2 CAT 8LDSOIC | CAT93C56S-26490T-E2.pdf |