창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BYGG22J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BYGG22J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BYGG22J | |
관련 링크 | BYGG, BYGG22J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8020.5076.PT | FUSE 6.3A F PIGTAIL 6.3X32 | 8020.5076.PT.pdf | |
![]() | 1945R-02H | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 1.4A 140 mOhm Axial | 1945R-02H.pdf | |
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![]() | B2120 | B2120 BIT SMD or Through Hole | B2120.pdf | |
![]() | ERJ3EKF1104V | ERJ3EKF1104V PAS SMD or Through Hole | ERJ3EKF1104V.pdf | |
![]() | SY-9-K | SY-9-K ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-9-K.pdf | |
![]() | AT89C52ED2 | AT89C52ED2 AT DIP | AT89C52ED2.pdf | |
![]() | RPF88112B#TB | RPF88112B#TB RENESA SMD or Through Hole | RPF88112B#TB.pdf | |
![]() | CVOG330MAAANG | CVOG330MAAANG SANYO D-33UF4V | CVOG330MAAANG.pdf |